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应当分析助焊剂，它在焊工艺流程里能幫助和力促焊步骤，直接还具有确保使用、杜绝防防腐蚀的症状症状的化学式成分。它的使用：①去掉防防腐蚀的症状膜：的还原废金属表明的防防腐蚀的症状膜，使焊锡浸润性。②以避免再防防腐蚀的症状：将的还原了防防腐蚀的症状膜的位子涉及，并根据煮沸以避免再防防腐蚀的症状。③下降表明涨力：下降焊锡的表明涨力，使焊锡拓张。④焊锡表明的已完成的情形：改造焊锡的表明，以避免短络等。
同一两个肮脏的外观不能能生产同一两个好的焊点。那相对激光焊接的过程 中焊点的瑕疵及组成愿意也作个简单的讲述。
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偏差 |
叙说 |
其原因 |
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锡尖 |
在焊点上带有一重点的尖锥状锡 |
在焊锡固定拉高动电烙铁；在焊点并没有行成前，助焊剂以经易挥发掉下来。 |
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小孔、针孔 |
在焊点上的洞眼或洞 |
在焊时，通孔中含朝湿废气数组越界 |
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焊盘翘起来 |
焊盘从板上移开 |
电烙铁安全使用有错或太烫 |
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焊球、焊锡外溅 |
从焊点的有有焊球或焊锡珠 |
氩弧焊时有会很潮湿废气散出 |
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侵润不好 |
重新热分解的锡积聚在焊点上，行成不玩法的图行 |
焊盘或引脚底板沉渣没得除掉纯净 |
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不侵润 |
铝热反应的锡位置粘有熔接表面 |
焊盘或引脚底其它杂物未清理清洁 |
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焊点乱纹 |
焊点肮脏，呈多孔状或多粒状 |
在溶化的焊锡降温前，引脚被电信 |
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焊点刮痕 |
理应是圆滑的激光焊接面缘上面有开裂的印迹 |
1.在激光焊接后冬剪引脚 2.在电弧焊接后退动引脚 |
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冷焊 |
焊点显示出润湿缺乏，暗淡，多孔状 |
加温不正确，或引脚上带杂质残渣 |
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锡桥 |
在这两个引脚间有不可能存在的锡的无线连接状况 |
1.多余的锡或高温错误 2.波峰手工焊接时，助焊剂的工艺较差 |
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焊点可以弯曲的（通孔） |
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不少的锡 |
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立碑 |
元器件封装的下端仍然进入焊盘 |
贴片零件在过离交柱焊时有的流程原因 |
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